封装材料的小型化具有更快、更密集和更复杂的功能是当前和未来半导体器件的一个重要趋势。倒装芯片技术的发展就是这种趋势的一个例子。倒装芯片技术采用小型焊料凸块作为管芯和衬底之间的互连器，从而最大限度地减少了传统低成本组件中的板面积要求，并降低了重量和高度。在倒装芯片制造中，填充聚合物具有一种称为底部填充的主要功能。底部填充是指放置在集成电路或芯片与衬底之间的间隙（约50±75 mm）中的塑料密封剂。密...